关于邀请参加第三届香港“一带一路”高峰论坛相关活动的函

各会员企业:

由香港特别行政区政府主办,香港贸易发展局承办的第三届香港“一带一路”高峰论坛将于2018年6月28日在香港会议展览中心举行。2017年举行的第二届香港“一带一路”高峰论坛共吸引了来自51个国家和地区的3000多位代表参会,40多位国际知名嘉宾在论坛上发言。今年论坛将邀请相关国家的主要官员、国际机构代表和商界翘楚及行业领袖出席,以“全方位合作”为主题,就促进区域合作蓬勃发展充分交换意见,共同探讨“一带一路”带来的全新商机。(活动暂定日程详见附件1)

本届论坛期间,我会将与香港贸发局共同举办“中国对外基建投资趋势及机遇”专题分论坛,届时将邀请内地及香港的国际基建业界知名企业、金融机构代表,围绕主题共同探讨和展望投资趋势及发展机遇。我会房秋晨会长将出席本届论坛并在专题分论坛上做主旨演讲。

此外,论坛全天都将安排“一对一项目对接会”环节,将根据参会企业对接需求安排商务对接洽谈。有需求的参会企业可以提前与香港贸发局联系安排。

本次论坛参会注册费为3200港币/人。经我会与论坛主办方协商,将给予我会会员企业少量的免费参会名额。根据相关文件规定,国家工作人员因公临时赴港澳不纳入出国(境)量化管理,不计入出国(境)指标,请拟参会企业于5月31日前将报名回执(附件2)通过邮件发送至我会工程与投资部。其他参会事宜我会将另行通知。为方便后续工作联系,请参会人员及时加微信号chincaqibing。

商会联系人:齐冰  电话:010-81130038  传真:010-81130002

邮箱:001qibing@163.com

香港贸发局联系人:刘群  电话:010-65101700  传真:010-65101760,邮箱:liu.qun@hktdc.org

另,参加本次活动的企业代表需自行安排往返交通和当地食宿。论坛议程及酒店、航班等会议服务信息可以通过论坛官网(http://www.beltandroadsummit.hk/sc/index.html)详细了解。  

 特此函达。

附件1:活动暂定日程

附件2:报名回执

                                                                                                                                                                              2018年5月9日